据激光打标机厂家分析：激光加工设备有光纤激光打标机、二氧化碳激光打标机、紫外激光打标机、激光切割机等等。下面我们来说激光切割机的加工工艺是如何深受电子领域青睐?如下：

　　激光加工设备工艺备受消费电子领域青睐，电路板加工工艺比较复杂，需要CCD精细打孔和激光镭射切割技术的参与。激光镭射切割技术在这块装饰板的制作过程中扮演了重要角色，那么这项技术到底有什么特别之处呢?

　　激光镭射切割机也就是通常所说的激光切割机是激光加工设备其中的一种，利用泵浦出的高能激光光束对不同材料进行切割。既可以针对硬度高如金刚石这一类材料进行切割，也可以对柔软如皮革这类材料的切割。按照设备商搭载的不同激光器可以划分成CO2镭射切割机、半导体镭射切割机、灯泵浦YAG镭射切割机、光纤镭射切割机等数类。

　　而在消费电子领域，PCB激光切割机是经常会用到的激光加工设备。根据不同的材料切割需求，PCB激光切割机采用相应的光学模式，比如说在切割铝基板、铜基板、陶瓷基板时采用的是红外光纤激光器。而切割玻纤布基板、复合基板、纸基板、树脂基板等材料时，采用的则是紫外或绿光激光器。

　　随着消费电子竞争的日趋激烈，越来越多激光加工工艺被引入生产加工中，比如高功率、深紫外和超快激光加工等技术。在屏幕切割方面，激光切割能够消掉微裂纹和碎裂问题、减免玻璃上产生的残余应力、增强边缘强度和美观性、提升效率，彰显出更加优异的耐冲击性能。激光聚焦光斑能在很小的区域内集中很高的热量，尤其适用于加工微细深孔，比如手机外壳上的透光孔，散热孔等。

　　在制造业升级转型的当口，激光加工设备的激光工艺正以自身的突出优势取缔传统工艺。随着技术的迭代升级，工艺的精进，相信激光加工工艺一定能带给我们更多意想不到的惊喜。

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