由于激光焊接机拥有热影响区小、加热集中迅速、热应力低等优点，在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性，特别是在微电子工业，被用来焊接多种电子元器件。

传统的焊接技术焊缝外观质量差，焊接作业效率低、焊缝环线与焊接部位环线结合性差，容易造成“脱焊”、“空焊”等情况，难以满足加工要求，还需要人工进行二次检查和补焊，浪费了人工和时间不说，焊接质量差且难以改善才是其中关键的一点。

使用激光焊接机焊接半导体器件能解决许多问题，激光焊接机能够准确焊接工件，减少问题的发生、提升效率。半导体器件按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类，种类繁多，应用也十分广泛，在加工时对速度和质量的要求不低。

激光焊接机焊接速度快、深宽比大、变形小，密性高，焊接好的工件触感无毛边和刮手，不会对工件造成损耗和破坏，且设备操作简单，适合在各种条件下工作，可进行同时加工及多工位加工，大量提高了焊接速度，不必进行二次三次的补焊，节省人工和成本，赢得了众多生产制造商的支持与信赖。